靶材提純方法

超大規模集成電路制造過程中要反復用到的濺射(Sputtering)工藝屬于物理氣相沉積(PVD)技術的一種，是制備電子薄膜材料的主要技術之一。

歐凱靶材小編指出，濺射工藝用離子源產生的離子，在高真空中經過加速聚集，而形成高速度能的離子束流，轟擊固體表面，離子和固體表面原子發生動能交換，使固體表面的原子離開固體并沉積在基底表面，被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料，稱為濺射靶材。

濺射靶材的種類較多，即使相同材質的濺射靶材也有不同的規格。按照不同的分類方法，能夠將濺射靶材分為不同的類別，主要分類情況如下：

按形狀分類:長靶、方靶、圓靶

按化學成份分類: 金屬靶材(純金屬鋁、鈦、銅、鉭等)、合金靶材(鎳鉻合金、鎳鈷合金等)、陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)

按應用領域分類: 半導體芯片靶材、平面顯示器靶材、太陽能電池靶材、信息存儲靶材、工具改性靶材、電子器件靶材、其他靶材。