真空鍍膜的三種形式

　　真空鍍膜有三種形式，即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍膜(也是金屬反射膜的三種鍍膜方式)。

　　1、蒸發鍍膜:通過在真空中加熱蒸發某種物質使其產生金屬蒸氣沉積(凝聚)在固體表面成為薄膜，蒸發物質如金屬、化合物等置于坩堝內或掛在熱絲上作為蒸發源，膜厚決定于蒸發源的蒸發速率和時間(或決定于裝料量)，并與源和基片的距離有關。

　　2、濺射鍍膜:用高能粒子轟擊固體表面時能使固體表面的粒子獲得能量并逸出表面，沉積在基片上。通常將欲沉積的材料制成板材——靶材,固定在陰極上，可濺射 W、Ta、C、Mo、WC、TiC 等難熔物質。濺射化合物膜可用反應濺射法，即將反應氣體 (O、N 等)加入 Ar 氣中,反應氣體及其離子與靶原子或濺射原子發生反應生成化合物(如氧化物、氮化物等)而沉積在基片上，沉積絕緣膜可采用高頻濺射法。新型的濺鍍設備幾乎都使用強力磁鐵將電子成螺旋狀運動以加速靶材周圍的氬氣離子化，造成靶與氬氣離子間的撞擊機率增加，提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流(DC)濺鍍，而不導電的陶瓷材料則使用射頻(RF)交流濺鍍.

　　3、離子鍍膜:蒸發物質的分子被電子碰撞電離后以離子沉積在固體表面，稱為離子鍍。與濺鍍類似，但是將基板與周圍保持 0.5~2KV 的負電壓， 使基板的前端產生暗區，在此狀態下由蒸發源放出的金屬蒸氣在輝光放電的電漿中形成離子，再被暗區加速后打到基板形成披覆。

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