真空電鍍中濺射靶材的選用

　　真空電鍍中濺射靶材的選用一直是人們比較關心的問題，目前，隨著濺射鍍膜特別是磁控濺射鍍膜技術的日益發展，可以說對任何材料都可以通過離子轟擊靶材制備薄膜，由于靶材被濺射的過程中將其涂覆到魔種基片上，對濺射膜的質量有著重要的影響，因此，對靶材的要求也更加嚴格。

　　一、靶材的選用原則及其分類

　　在靶材選用上，除了應按膜本身的用途進行選擇外，還應考慮如下幾個問題：

　　問題1、根據膜的用途與性能要求，所用的靶材必須滿足純度、雜志含量、組分均勻性、機械加工精度等技術要求。

　　問題2、靶材成膜后應具有良好的機械強度和化學穩定性;

　　問題3、作為反應濺射成膜的膜材必須易與反應氣體生成化合物膜;

　　問題4、靶材與基體集合必須牢固，否則應采取與基體具有較好結合力的膜材，先濺射一層底膜再進行所需膜層的制備;

　　問題5、在滿足膜性能要求的前提下，靶材與基體的熱膨脹系數的差值越小越好，借以減小濺射膜熱應力的影響;

　　二、幾種常用靶材的制備

　　(1)ITO靶

　　制備ITO膜所用的靶材，過去通常采用In-Sn合金材料來制靶。

　　(2)鉻靶

　　鉻作為濺射膜材不但易與基材結合有很高的附著力，而且鉻與氧化物生成CrQ3膜時，其機械性能、耐酸性能、熱穩定性能都較好。

　　(3)金及合金靶

　　金，光澤迷人，具有良好的耐蝕性，是理想的裝飾品表面涂覆材料。

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