PVD是英文Physical Vapor Deposition(物理氣相沉積)的縮寫，是指在真空條件下，采用低電壓、大電流的電弧放電技術，利用氣體放電使靶材蒸發并使被蒸發物質與氣體都發生電離，利用電場的加速作用，使被蒸發物質及其反應產物沉積在工件上?！?
靶材種類比較多,有金屬類、合金類、氧化物類等等,用的行業也有所不同,應用很廣泛。那么常見的金屬靶材有哪些?濺射靶材是否希缺資源？下面我們一起了解一下。
基于堅實的研發背景和生產能力，歐凱靶材擁有粉末冶金，真空感應熔煉，懸浮熔煉等多種鑄錠工藝，配合先進的熱處理工藝及精密機加工工藝，生產加工各種高純金屬及稀土系列靶材，廣泛應用于電子半導體，太陽能光伏，平面顯示，磁記錄，功能性薄膜等領域?！ ?
PVD鍍膜技術作為制備薄膜材料的主流技術，而濺射靶材亦是目前市場應用量最大的。
按照應用領域不同，電子濺射靶材可以分為半導體靶材、平面靶材、鍍膜玻璃靶材、太陽能光伏靶材等，不同應用領域對金屬材料的選擇和性能要求存在一定的差異，其中半導體集成電路用的濺射靶材技術要求高，質量要求最苛刻。靶材的主要種類與用途一覽表靶材種類主要用途主要品種性能要求半導體制備集成電路核心材料W、鎢鈦（Wti）、Ti、Ta、Al合金、Cu等，純度在4N或5N以上技術要求高、超高純度金屬、高精度尺寸、高集成度平面顯示濺射技術保證生產薄膜均勻性，提高生產率降低成本鈮靶、硅靶、Cr靶、鉬靶、MoNb、Al靶、鋁合金靶、銅靶、銅合金技術要求高、高純度材料、材料面積大、均勻性程度高裝飾用于產品表面鍍膜，起美化
鈦硅合金是氮化物硬質涂層的鍍膜材料，硅保證了優異的抗氧化性，鈦能確保涂層具有極高的硬度。兩者組合起來，即使在極高溫下也具有耐磨性。鈦硅氮涂層耐磨性極強，在高速加工中不使用冷卻劑也沒有問題。
濺射靶材在國際、國內市場都呈現出快速增長的勢頭，規模應用和產業化時代已經到來。靶材產業發展的趨勢首先是市場分化，技術含量較低的產品將逐漸面臨更為激烈的競爭。
荷能粒子(例如氬離子)轟擊固體表面，引起表面各種粒子，如原子、分子或團束從該物體表面逸出的現象稱“濺射”。
芯片到底是從何而來呢?這個類似餅狀的金屬材料，叫高純度濺射靶材，它是半導體芯片制造中的關鍵材料。